SSTUM32865ET/S,518

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SSTUM32865ET/S,518

EXSHINE Modello di prodotti:EX-SSTUM32865ET/S,518
fabbricante Modello di prodotti:SSTUM32865ET/S,518
fabbricante / Marca:NXP Semiconductors / Freescale
Breve descrizione:IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:SSTUM32865
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Parametro del prodotto

Tensione di alimentazione 1.7 V ~ 2 V
Contenitore dispositivo fornitore 160-TFBGA (9x13)
Serie -
imballaggio Tape & Reel (TR)
Contenitore / involucro 160-TFBGA
Altri nomi 935284905518
SSTUM32865ET/S-T
SSTUM32865ET/S-T-ND
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C
Numero di bit 28
Tipo montaggio Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL) 3 (168 Hours)
codice articolo del costruttore SSTUM32865ET/S,518
Tipo Logic 1:2 Registered Buffer with Parity
Descrizione espansione 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13)
Descrizione IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA

Altri

Pacco standard 3,000
Altri nomi 935284905518

SSTUM32865ET/S-T

SSTUM32865ET/S-T-ND

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Distributore di NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions è un attivatore di comunicazioni machine-to-machine (M2M) in tutto il mondo che fornisce tecnologia dei moduli wireless e servizi a valore aggiunto, inclusa la connettività. Esclusivamente dedicato a M2M con oltre 12 anni di esperienza nel mercato, l'azienda migliora costantemente la sua leadership tecnologica con sei centri di ricerca e sviluppo in tutto il mondo. Telit offre una vasta gamma di moduli cellulari RF, e GNSS di altissima qualità, disponibili in più di 80 paesi.

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