S1721-06R

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S1721-06R

EXSHINE Modello di prodotti:EX-S1721-06R
fabbricante Modello di prodotti:S1721-06R
fabbricante / Marca:Harwin
Breve descrizione:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:S1721 DrawingS1721-xxR DrawingRFI Shield Clips
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Parametro del prodotto

Larghezza 0.042" (1.07mm)
Digitare Shield Clip
Forma -
Serie EZ BoardWare
Placcatura - Spessore 118.11µin (3.00µm)
Placcatura Tin
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Materiale Stainless Steel
codice articolo del costruttore S1721-06R
Lunghezza 0.200" (5.08mm)
Altezza 0.088" (2.23mm)
Descrizione RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD
Metodo di fissaggio Solder

Altri

Pacco standard 20,000

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Distributore di Harwin Inc.

- H & D Wireless AB offre una soluzione Wi-Fi di livello mondiale che fornisce un facile accesso ai dati wireless a Internet. La soluzione è fornita da HDG104 - WLAN 802.11b / g System in Package (SiP) ed è considerata la migliore nella sua categoria e leader di mercato in termini di dimensioni della soluzione, consumo energetico in tutte le modalità, gamma di trasmissione / ricezione, velocità di trasferimento dati e costi.
La soluzione Wi-Fi di H & D è supportata dalle principali piattaforme di unità microcontrollore (MCU). CPU / MCU abilitate Wi-Fi consente un accesso semplice e rapido a Internet per applicazioni quali sensori wireless per la casa e l'industria, nonché dati e audio per l'elettronica di consumo. Questa combinazione unica supporta il trend "verde" ambientale globale grazie alla rapida integrazione, installazione e attivazione delle funzioni di risparmio energetico nell'industria e nella casa.
H & D Wireless ha sfruttato i punti di forza nel design analogico e RF a bassa potenza, combinato con una profonda esperienza nell'architettura di sistemi embedded, per sviluppare una nuova suite di prodotti Wi-Fi. Il design di H & D Wireless è incapsulante e risponde alle sfide affrontate dai progettisti di sistemi integrati e ai vincoli del microcontrollore host che guida i loro sistemi.

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