EXSHINE Modello di prodotti: | EX-EPC2010CENGR |
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fabbricante Modello di prodotti: | EPC2010CENGR |
fabbricante / Marca: | EPC |
Breve descrizione: | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | New and unused, Original |
Scarica il foglio dati: | EPC2010C Datasheet |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 3mA |
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Tecnologia | GaNFET (Gallium Nitride) |
Contenitore dispositivo fornitore | Die Outline (7-Solder Bar) |
Serie | eGaN® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 25 mOhm @ 12A, 5V |
Dissipazione di potenza (max) | - |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | Die |
Altri nomi | 917-EPC2010CENGRTR |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
codice articolo del costruttore | EPC2010CENGR |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 380pF @ 100V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 3.7nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Descrizione espansione | N-Channel 200V 22A (Ta) Surface Mount Die Outline (7-Solder Bar) |
Tensione drain-source (Vdss) | 200V |
Descrizione | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 22A (Ta) |
Altri nomi | 917-EPC2010CENGRTR |
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Pacco standard | 500 |
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- I prodotti EPCOS fanno parte del portafoglio prodotti di TDK Corporation, uno dei principali produttori di componenti elettronici, moduli, sistemi e dispositivi. L'ampio portafoglio di componenti elettronici passivi include condensatori, ferriti, induttori e componenti ad alta frequenza come prodotti filtranti ad onde acustiche superficiali (SAW), componenti piezoelettrici e di protezione e sensori. Questi componenti sono commercializzati con i marchi di prodotto TDK ed EPCOS.